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5.6mm Energie-Bank-PWB-Stromkreis 1 Schicht bis 20 Schichten 100 e-Prüfungs-

5.6mm Energie-Bank-PWB-Stromkreis 1 Schicht bis 20 Schichten 100 e-Prüfungs-

5.6mm Power Bank Pcb Circuit 1 Layer To 20 Layers 100 E Testing
5.6mm Power Bank Pcb Circuit 1 Layer To 20 Layers 100 E Testing

Großes Bild :  5.6mm Energie-Bank-PWB-Stromkreis 1 Schicht bis 20 Schichten 100 e-Prüfungs- Bestpreis

Produktdetails:
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: Betterliv/OEM
Zertifizierung: CE FCC ROHS
Modellnummer: Soem
Zahlung und Versand AGB:
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Kreditkarte
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Stromversorgungs-Modul-Entwurf PCBA Silkscreenfarbe: Black.white.yellow.red.blue
SMT-Leistungsfähigkeit: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP Brett-Stärke: 0.8-5.6mm
Min. Hole Size: 0.2mm Oberflächenveredelung: HALS/HALS OSP usw.
Prüfungsservice: E-Prüfung 100%
Markieren:

5.6mm Energie-Bank-PWB-Stromkreis

,

20 Schichten Energie-Bank-PWB-Stromkreis-

,

20 Schichten Energiebank-PWB-Modul

Leiterplatte-Stromversorgungs-Modul-Entwurf PCBA der Soem-Energie-Bank-PCBA elektrischer

Produkt-Details

PWB-Versammlung Schichten 1 Schichten bis 20 Schicht (Standard, einschließlich HDI-Brett)
PWB-Versammlungsmaterial/-art FR4, Aluminium, CEM1, Abendessen-dünnes PWB, FPC-/Goldfinger
PWB-Versammlungsservice-Art DIP/SMD oder Misch-SMD u. BAD
Grundmaterialstärke 0.2-3.6mm
Kupferne Stärke 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ
Versammlungsoberflächenende Vergoldet, HASL, OSP, ENIG
PWB-Maß (maximal) 500*700mm
IC-Neigung (Minute) 0.2mm
Chipgröße (Minute) 01005
Bohrungsgröße (Minute) 0.075mm
Spurbreite/Abstand (Minute) 3mil
IC-Verkapselungsart SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
Entwurfstoleranz ±0.1mm
Lochdurchmessertoleranz ±0.076mm
Lochstandorttoleranz ±0.076mm
V-CUT Toleranz ±0.1mm

 

 

PCB-/PCBAfähigkeit und -dienstleistungen
1. Einseitiges PWB, doppeltes Seite PWB u. mehrschichtiges PWB mit konkurrenzfähigem Preis, gute Qualität und ausgezeichneter Service.
2. FR-4, FR-4 hoher TG, CEM-1, CEM-3, Aluminiumgrundmaterial.
3. HAL, HAL bleifrei, Immersions-Goldsilber/Zinn, OSP-Oberflächenbehandlung.
4. Leiterplatten sind konforme 94V0 und befolgen IPC610 Klasse 2 internationalen PWB-Standard.
5. Quantitäten reichen von Prototyp zu Medium und Serienproduktion.

 

 

 

Kontaktdaten
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.

Ansprechpartner: admin

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