|
|
|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Grundmaterial:: | Fr4 94v0 TG150C | Brettstärke: | 0.2mm-4.5mm |
|---|---|---|---|
| Min. Linienbreite: | 0.08mm | Kupferne Stärke: | 1/2 oz-4 Unze |
| Endloch-Größe:: | PTH ±0.003“, NPTH ±0.002“ | Brett Thicknes: | 0.2-4.0mm |
| SMT / DIP-Dienst:: | 0.3mm IC, BGA, QFP, 0201 Komponenten | Oberflächenveredelung: | HASL-LF/OSP/ENIG usw. |
| Markieren: | TG150C PWB-Sendeleistungs-Bedienpult,TG150C-Macht-Bank-Kontrollorgane,TG150C-Energiebank-PWB |
||
ODM-Soem-Macht PCBA Programmierung und Versammlungs-Sendeleistung PCBA für Macht-Bank
PCBA-Fähigkeit
| Technologie | SMT, THT |
| SMT-Fähigkeit | 4.000.000 Punkte pro Tag |
| BAD-Fähigkeit | 600.000 Punkte pro Tag |
| Erfahrungen | QFP, BGA, μBGA, CBGA |
| Prozess | Bleifrei |
| Programmierung | Ja |
| Konforme Beschichtung | Ja |
PWB-Fähigkeit
| Schichtzählung | 1-18 Schichten |
| Material | fr4, Tg=135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, Albasis, Rogers, nelco |
| Kupferne Stärke | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
| Brettstärke | 8-236mil (0.2-6.0mm) |
| Min.line-Breite/-raum | 3/3 Mil (75/75um) |
| Min. Bohrgerätgröße | 8 Mil (0.2mm) |
| Laser-Bohrgerätgröße Min. HDI | 3 Mil (0.067mm) |
| Toleranz der Lochgröße | 2 Mil (0.05mm) |
| PTH-Kupferstärke | 1 Mil (25 um) |
| Lötmittelmaskenfarbe | Besonders angefertigt |
| Peelable-Lötmittelmaske | Ja |
| Oberflächenbehandlung | HASL (ROHS), ENING, OSP, IMMERSIONS-SILBER, IMMERSIONS-ZINN, grelles Gold |
| Goldstärke | 2-30u“ (0.05-0.76um) |
| Sackloch/begrabenes Loch | Ja |
| V-geschnitten | Ja |
Ein Halt hält instand
1. PWB-Herstellung
2. Komponentensäuern
3. assemblying Endprodukte
4. Konsumgutherstellung (Ladegerät, DC-cinverter, DC-Stromversorgung usw.)
Ansprechpartner: admin